英特爾通過(guò)其第12代Alder Lake平臺(tái)迎來(lái)了PCIe 5.0的時(shí)代，很快AMD也將通過(guò)其即將推出的Zen 4 CPU和Socket AM5LGA1718主板完成跟隨。雖然PCIe取得的進(jìn)展對(duì)GPU沒(méi)有太大的影響，但對(duì)于存儲(chǔ)設(shè)備卻意義非凡，因?yàn)橥掏铝康脑黾訉?duì)NVMe驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)直截了當(dāng)?shù)母Ｒ簟?/p>
而隨著PCIe5.0，4通道(x4)主板的帶寬有望達(dá)到16GB/s，這意味著優(yōu)質(zhì)的NVMe固態(tài)硬盤(pán)可能會(huì)達(dá)到接近這些速度，巨大的速度帶來(lái)了巨大的熱量，而NAND閃存又是眾所周知地對(duì)熱量非常敏感。
為了保持冷卻，Phison公司的首席技術(shù)官Sebastien Jean認(rèn)為，下一代PCIe5.0固態(tài)硬盤(pán)的特點(diǎn)是在散熱片旁邊有風(fēng)扇的主動(dòng)冷卻，這可能與上圖所示類(lèi)似。
