8 月 14 日評(píng)論 “我們新一代麒麟芯片將會(huì)擁有更強(qiáng)大的 5G 能力、更強(qiáng)大的 AI 處理能力和更強(qiáng)大的 CPU/GPU。但遺憾的是，因?yàn)槊绹?guó)第二輪制裁，9 月 15 日之后我們?nèi)蜃铑I(lǐng)先的終端芯片就無法生產(chǎn)了，下半年即將推出的 Mate 40 可能將成為搭載華為自研高端麒麟芯片的最后一代旗艦智能手機(jī)，新一代麒麟芯片將成 '絕版'，這是一個(gè)非常大的損失。”華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東近日在 “中國(guó)信息化百人會(huì) 2020 峰會(huì)”上遺憾地說。
對(duì)于余承東，我曾經(jīng)多次與他有過面對(duì)面交流，在業(yè)界綽號(hào) “余大嘴”的余承東絕對(duì)是條霸氣外露的硬漢子，但當(dāng)他宣布新一代麒麟芯片將成 “絕版”時(shí)，我們隔著屏幕都能感受到老余的那份悲傷。
美國(guó)政府對(duì)華為的打壓是否會(huì)停止、什么時(shí)候停止?我們不得而知。但從無到有、從嚴(yán)重落后到追趕上、再到領(lǐng)先，麒麟芯片在自研手機(jī)芯片的道路上經(jīng)歷的過程何其艱難、投入何其巨大，十一年摸爬滾打，一路走來，實(shí)屬不易。
小試牛刀，從無到有十一年之前，國(guó)產(chǎn)手機(jī)做的都很差，自研芯片更是無從談起;十一年之后，國(guó)產(chǎn)手機(jī)集體崛起，在全球智能手機(jī)市場(chǎng)獨(dú)霸三席，但在自研芯片這條充滿崎嶇的道路上堅(jiān)持前行并且干出點(diǎn)模樣的奮斗者卻屈指可數(shù)。放眼國(guó)內(nèi)乃至全球手機(jī)市場(chǎng)，擁有自研芯片的終端廠商寥寥無幾，華為是其中的典型代表。
其實(shí)，華為早在九十年代初就已經(jīng)踏上了自研芯片之路，但入門時(shí)做的并不是手機(jī)芯片 --1991 年當(dāng)時(shí)剛在電信設(shè)備市場(chǎng)起步的華為成立 ASIC 設(shè)計(jì)中心，同年華為首顆自研 ASIC 芯片研發(fā)成功，并應(yīng)用在自家交換機(jī)產(chǎn)品上，此后又完成了華為多款主要電信設(shè)備的芯片研發(fā)，自此開啟了自研芯片之路。
在 ASIC 設(shè)計(jì)中心的基礎(chǔ)上，2004 年海思半導(dǎo)體有限公司成立，起初海思也只是從毫無技術(shù)含量的手機(jī) SIM 卡芯片領(lǐng)域開始摸索，而后又在監(jiān)控?cái)z像頭與電視機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)磨練，2006 年才開始正式啟動(dòng)智能手機(jī)芯片開發(fā)。
而麒麟并非華為最早的自研終端芯片，麒麟之前還有基帶芯片老大哥 Balong(巴龍)，據(jù)說巴龍是一座雪山的名字，在珠穆朗瑪峰旁邊，海拔 7013 米，寓意攻克世界最難題，攀登科技最高峰，想必華為當(dāng)初就是以這種寓意開始做自研芯片產(chǎn)品。
2009 年華為發(fā)布首款手機(jī)芯片 K3V1，據(jù)說其中 K3 命名的來源就是喀喇昆侖山脈第三座(K3)被考察的山峰布洛阿特峰，海拔 8051 米，象征著海思在自研手機(jī)芯片攀登之路上攻堅(jiān)克難的決心。不過，據(jù)說當(dāng)時(shí) K3V1 僅在一些山寨機(jī)上應(yīng)用，算是從低做起吧。
落后追趕，領(lǐng)先的差異化優(yōu)勢(shì)讓華為坐二望一但總算從無到有，積累了經(jīng)驗(yàn)。2012 年海思推出體積最小的四核處理器 K3V2 并實(shí)現(xiàn)千萬級(jí)商用，搭載 K3V2 芯片的華為 P6 手機(jī)賣到了全球，獲得不錯(cuò)的口碑;2014 年初明確 SoC 架構(gòu)，推出支持 LTECat4 的麒麟 910 四核處理器并在多款旗艦智能手機(jī)上規(guī)模商用。
2014 年 6 月推出全球率先支持 LTE Cat6 標(biāo)準(zhǔn)的芯片麒麟 920，搭載麒麟 920 的華為榮耀 6 獲得大賣，同年 Q3 推出的麒麟 925 幫助華為 Mate7 在業(yè)界聲名大振，讓國(guó)人第一次感覺到國(guó)產(chǎn)手機(jī)也不錯(cuò)。
麒麟 920 系列之后，海思麒麟系列芯片性能越發(fā)穩(wěn)定，更新?lián)Q代上也與其他芯片巨頭基本保持一致，逐漸成為手機(jī)芯片領(lǐng)域的主要玩家。
2015 年推出麒麟 930/935 芯片并在旗艦機(jī)型上成功規(guī)模應(yīng)用，2015 年底發(fā)布業(yè)界首款商用 TSMC 16nm FinFET plus 技術(shù)的 SoC 芯片麒麟 950;2016 年推出以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗(yàn)為目標(biāo)，全球率先集成內(nèi)置安全引擎 inSE、達(dá)到金融級(jí)安全的手機(jī) SoC 芯片麒麟 960。
此后 AI 人工智能在業(yè)界火爆，2017 年華為首個(gè)人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)麒麟 970 發(fā)布，搭載麒麟 970 的華為 Mate10 再次成為爆款。
2018 年，華為面向全球發(fā)布華為新一代頂級(jí)人工智能手機(jī)芯片麒麟 980，創(chuàng)造包括第一個(gè) 7nm 工藝 SoC 等多個(gè)世界第一。
至此，華為自研麒麟芯片已經(jīng)從過去的嚴(yán)重落后到追趕上，甚至再到領(lǐng)先，并且成為華為手機(jī)區(qū)別于友商的最大差異化優(yōu)勢(shì)。因?yàn)殡m然在通用 CPU 內(nèi)核方面，手機(jī)芯片均采用 ARM 基礎(chǔ)架構(gòu)為核心，但是麒麟 SoC 中包含了海思獨(dú)立設(shè)計(jì)的 ISP，其內(nèi)置降噪算法并支持其獨(dú)特的 RYYB 傳感器技術(shù)，將直接影響手機(jī)的影像能力;同時(shí)，達(dá)芬奇架構(gòu)的加入也是麒麟 SoC 的重要差異化，使其擁有獨(dú)特的 AI 能力;此外，海思自研的基帶芯片集成到 SoC 中，也使其獲得更強(qiáng)大的通信能力。
自研芯片的差異化優(yōu)勢(shì)，也在很大程度上助力華為手機(jī)近兩年的出貨量?jī)H次于三星、穩(wěn)坐全球智能手機(jī)市場(chǎng)第二把交椅，并且持續(xù)稱霸中國(guó)市場(chǎng)。
巔峰亦是絕唱?2019 年 9 月，華為同時(shí)發(fā)布麒麟 990 和麒麟 990 5G 兩款手機(jī)芯片。其中，麒麟 990 5G SoC 搭載到 Mate30、榮耀 V30、榮耀 30 系列、P40 系列等爆款 5G 產(chǎn)品，成為華為在 5G 時(shí)代有望征服全球市場(chǎng)的利器。
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IDC 和 Strategy Analytics 的報(bào)告分別顯示，2019 年華為(含榮耀)智能手機(jī)市場(chǎng)份額達(dá)到 17.6%，穩(wěn)居全球前二;5G 手機(jī)市場(chǎng)份額全球第一。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Canalys 發(fā)布的關(guān)于 2020 年 Q2 的研究報(bào)告則顯示：2020 年第二季度華為全球智能手機(jī)出貨量達(dá) 5580 萬臺(tái)，市場(chǎng)份額 19.6% 排名第一，這也是華為在全球智能手機(jī)市場(chǎng)首次超越三星奪冠。毫不夸張的話，華為手機(jī)迎來人生巔峰，自研麒麟芯片功不可沒。
從 2009 年推出首款自研手機(jī)芯片至今，麒麟芯片通過 11 年的堅(jiān)持，逐漸從青澀走向成熟，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)創(chuàng)新和突破，在手機(jī)芯片市場(chǎng)實(shí)現(xiàn) “逆襲”，成為華為手機(jī)的 “核芯”優(yōu)勢(shì)。
但從余承東最新表態(tài)來看，今年即將發(fā)布的麒麟 9000 芯片很可能成為麒麟芯片的暫時(shí)告別之作、甚至是絕唱，當(dāng)然事情也許還會(huì)峰回路轉(zhuǎn)。
無論最終結(jié)果如何，麒麟在自研芯片之路上摸爬滾打的 11 年都值得記錄!而且站在構(gòu)建全球良性供應(yīng)鏈生態(tài)的角度，我們期待麒麟歸來，或者說繼續(xù)堅(jiān)守、不要離開!相信麒麟出沒處，必有祥瑞。
關(guān)鍵詞： 麒麟芯片絕版
